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激光切割软包装易撕口技术

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简单介绍

激光切割软包装易撕口技术

激光切割软包装易撕口技术的详细介绍

    用途：用于在软包装袋上切割易撕线。适用于较大的复合袋，拉链袋，咖啡袋口香糖袋及酱料、饮料袋。
2．主要性能特点：
可将激光装置安装于分切机、复卷机上对膜卷加工
可安装于制袋机上与制袋同时加工易撕线  
计算机制图及控制, 功率可**调节
可切割直线、圆形、异形易撕线  
易撕线可选直线，点划线、点状线等；
已被国内多家大型软包装企业选用。
激光切割 直线易撕线
    用激光光束在设计的易撕线处均匀切割出一条深仅若干微米的细线，该线可破坏复合膜的外层包装，保留内层包装，既不破坏包装功能，又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开。 

激光切割 圆形易撕线
    软包装中除广泛应用直线易撕口外，还有许多场合会用到圆形易撕口，如插吸管的饮料袋。 用激光切割该圆孔可使工艺简单、成本下降、质量大大提高。改变传统方法工艺复杂、废品率高，袋边沿热封困难、易造成泄漏、用户使用时吸管并不好插的缺点。
激光切割异形易撕线      
    包装袋中也有带异形口的袋形，用传统冲孔方式加工比较困难。将激光振镜切割系统安装在制袋机上，利用制袋机热封时间切割，实现切割、制袋同时进行，经实验证明速度可达60个/min以上。 
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